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21 novembre 2018

SABIC lancia una nuova pellicola trasparente ad alta temperatura LEXAN CXT

SABIC sta presentando un nuovo prodotto a pellicola LEXAN CXT trasparente ad alta temperatura al salone IDTechEx in California. La nuova tecnologia basata sul policarbonato (PC) combina chiarezza ottica e alta flessibilità di progettazione con una buona stabilità termica e dimensionale a temperature di processo elevate. Il materiale è stato sviluppato appositamente per fornire una soluzione ad alte prestazioni ed economicamente efficiente per i substrati nel mercato dell'elettronica stampata flessibile in rapida crescita. Il film LEXAN CXT ha una temperatura di transizione vetrosa di 196 ° C, che apre un'ampia finestra di produzione per soddisfare la stabilità dimensionale richiesta nei processi termicamente più impegnativi in ​​cui sono richieste temperature di processo più elevate. Con uno spessore tipico di 50 μm, il film dimostra una trasmissione luminosa fino al 90% e un ingiallimento estremamente basso, in particolare rispetto ai prodotti polyimide incumbent. Queste caratteristiche insieme alla bassa foschia rendono il nuovo film un candidato ideale per applicazioni che devono garantire chiarezza trasparente a lungo termine e simile al vetro. Oltre ai substrati nell'elettronica flessibile stampata, le potenziali applicazioni del film LEXAN CXT includono anche strutture laminate, come strati conduttivi per touch screen di fascia alta. "I substrati sono uno strato essenziale ma spesso trascurato in molte applicazioni elettroniche stampate flessibili e possono porre dei limiti indesiderati al processo di produzione quando si tratta di resistenza al calore", ha affermato Ravi Menon, direttore generale del settore commerciale di SABIC. "Il nostro nuovo film ad alta temperatura LEXAN CXT è stato progettato per superare questi limiti e allo stesso tempo offre una trasmissione eccellente, bassa foschia e chiarezza rispetto alle tradizionali pellicole ad alto calore. SABIC introduce ufficialmente il film LEXAN CXT sul mercato durante la fiera IDTechEx 2018 presso il Santa Clara Convention Center in California, dal 14 al 15 novembre.

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